Die-attach Bonding Process Using Metallic Microparticles for High-temperature Applications

Gao, Runhua

アクセス数:301件（2026-04-05 05:38 集計）

固定URL: https://doi.org/10.18910/82246

ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
31921_Abstract	pdf	なし	180 KB	136	2021.07.06
31921_Dissertation	pdf	なし	8.71 MB	457	2021.07.06

タイトル	Die-attach Bonding Process Using Metallic Microparticles for High-temperature Applications
	金属マイクロサイズ粒子を利用した高温実装用ダイアタッチ接合プロセス
	キンゾクマイクロサイズリュウシヲリヨウシタコウオンジッソウヨウダイアタッチセツゴウプロセス
著者	著者名 Gao, Runhua ; ガオ, ルンワ ; 高, 潤華
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2021-03-24
学位授与機関	大阪大学
研究科	工学
専攻	環境・エネルギー工学
学位授与番号	甲第21522号
学位記番号	31921
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/82246
DOI	https://doi.org/10.18910/82246
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	博士論文本文あり / 工学研究科 / 2020年度
カテゴリ	博士論文 / 工学研究科 / 2020年度

資源タイプ	博士論文
ローカル資源タイプ	博士論文本文あり
ローカル資源タイプ	博士論文
DCMI資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	大阪大学, 2021, 博士論文
DC.title	Die-attach Bonding Process Using Metallic Microparticles for High-temperature Applications
	金属マイクロサイズ粒子を利用した高温実装用ダイアタッチ接合プロセス
	キンゾクマイクロサイズリュウシヲリヨウシタコウオンジッソウヨウダイアタッチセツゴウプロセス
DC.creator	Gao, Runhua
	ガオ, ルンワ
	高, 潤華
DC.language' scheme='DCTERMS.RFC1766	英語
DC.type' scheme='DCTERMS.DCMIType	text
DCTERMS.issued' scheme='DCTERMS.W3CDTF	2021-03-24
DC.identifier	10.18910/82246
DC.format	82246
citation_title	Die-attach Bonding Process Using Metallic Microparticles for High-temperature Applications
citation_author	Gao, Runhua
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citation_public_url	https://hdl.handle.net/11094/82246
citation_date	2021-03-24
citation_doi_detail	10.18910/82246
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