固定URL: https://doi.org/10.18910/76554

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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
31196_Abstract	pdf	なし	165 KB	910	2020.07.21
31196_Dissertation	pdf	なし	6.08 MB	5,582	2020.07.21

論文情報

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タイトル	チップオンウエハにおける薄型半導体の高精度実装に関する研究
	チップオンウエハニオケルウスガタハンドウタイノコウセイドジッソウニカンスルケンキュウ
著者	著者名 櫻井, 大輔 ; サクライ, ダイスケ
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2020-03-25
学位授与機関	大阪大学
研究科	工学
専攻	マテリアル生産科学
学位授与番号	甲第20872号
学位記番号	31196
言語	日本語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/76554
DOI	https://doi.org/10.18910/76554
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	博士論文 本文あり / 工学研究科 / 2019年度
	博士論文 / 工学研究科 / 2019年度

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