接着剤レスでフッ素樹脂と超平滑Cu箔を強力接着 : Beyond 5G時代に必須の「基板」に

大久保, 雄司; 西野, 実沙; 山村, 和也

2021

Number of Access:784（2025-08-21 00:35 Counts）

Identifier to cite or link to this item: https://hdl.handle.net/11094/84134

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Title
接着剤レスでフッ素樹脂と超平滑Cu箔を強力接着 : Beyond 5G時代に必須の「基板」に
Creator
NRID
1000010525786 1000010525786
ORCID
0000-0001-7366-5108 0000-0001-7366-5108
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Scopus Author ID
37461879400 37461879400
CreatorName
大久保, 雄司
CreatorName
西野, 実沙
NRID
1000060240074 1000060240074
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read0014013 read0014013
Scopus Author ID
7201754767 7201754767
CreatorName
山村, 和也
Subject
Beyond 5G
複合材料・表界面工学
表界面物性
接合・接着・溶接
プラズマ処理
SDGs
Description
本資料は2021年9月3日にプレスリリースされたものである。
Abstract
大阪大学大学院工学研究科附属精密工学研究センターの大久保雄司助教、物理学系専攻・精密工学コースの大学院生の西野実沙さん（博士後期課程1年）、山村和也教授らの研究グループは、フッ素樹脂であるPTFE（テフロンTM）と超平滑Cu箔（表面粗さSq：0.1 μm以下）を中間層（接着剤やプライマー等）無しで強力に接着する技術を世界で初めて開発しました（図1参照）（特許出願中：特願2021-140261）。フッ素樹脂に対してプラズマ処理中に同時に加熱する「熱アシストプラズマ処理」を実施し、超平滑Cu箔との熱圧縮条件を工夫することにより、Cu箔／PTFEの強力接着（0.8 N/mm以上）を実現しました。「表面粗さの小さいCu箔を使用すること」と「伝送損失増加の要因となる中間層無しでCu／PTFE界面を形成すること」の2つの効果によって、伝送損失を劇的に低減することが期待されます。本研究成果は、2021年（令和3年）9月6日に表面技術に関する国際学会INTERFINISH2020（オンライン開催）、2021年9月30日にサイエンス＆テクノロジー社が開催する技術セミナー「高周波対応基板のための樹脂・銅の密着性向上技術」（オンライン開催）にて報告されます。
Publisher
大阪大学
Osaka University
オオサカ　ダイガク
Date of Issued
2021-09-03
Language
Japanese
Handle URL
https://hdl.handle.net/11094/84134
Access Rights
open access
oaire:version
Version of Record
Category
その他 other