Identifier to cite or link to this item: https://doi.org/10.18910/76554

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File	Format	Terms of use	Size	Views	Date.Available	Description	information
31196_Abstract	pdf	None	165 KB	716	2020.07.21
31196_Dissertation	pdf	None	6.08 MB	4,484	2020.07.21

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Title	チップオンウエハにおける薄型半導体の高精度実装に関する研究
	チップオンウエハニオケルウスガタハンドウタイノコウセイドジッソウニカンスルケンキュウ
Creator	CreatorName 櫻井, 大輔 ; サクライ, ダイスケ
Degree Name	博士（工学）
Date of Granted	2020-03-25
Grantor	Osaka University
Faculty	工学
Specialty	マテリアル生産科学
Grant ID	甲第20872号
Description Number	31196
Language	Japanese
Handle URL	https://hdl.handle.net/11094/76554
DOI	https://doi.org/10.18910/76554
Access Rights	open access
oaire:version	Version of Record
Category	Doctoral Thesis with Full Text / Graduate School of Engineering / 2019
	Doctoral Thesis / Graduate School of Engineering / 2019

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